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2 月 29 日消息 ，据韩媒 Chosunbiz 报道 ，三星电子近日在背面供电网络BSPDN）芯片测试中获得了好于预期的成果 ，有望提前导入未来制程节点。传统芯片采用自下而上的制造方式 ，先制造晶体管再建